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邦定工艺流程(二)
来源:LCD液晶屏行业资讯网         添加时间:2018/12/19
邦定工艺流程(二)-LCD液晶屏行业资讯网

焊线:它是一种在封装前用超声波设备将芯片内部电路与金线或铝线使IC管脚和PCB线路板镀金铜箔连接,最终形成牢固的机械连接。

邦定铝线拉力标准是1.0mil铝线6g以上,1.25mil铝线7g以上。铝线焊点形状为椭圆形,金线焊点形状为球形。(长用的刚咀型号:15151818202020252525)我们公司的刚咀帮定用的是2025数码管用的是2525)(邦定板的要求:不能有开短路,金手指不规则现象,金手指宽度不小于0.2MM)

线尾大于或等于0.3倍线径小于或等于1.5倍线径
焊点的长度大于或等于1.5倍线径小于或等于5.0倍线径
焊点的宽度大于或等于1.2倍线径小于或等于3.0倍线径

线弧的高度等于圆划的抛物线高度(不宜太高不宜太低具体依产品而定)


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